Henkel汉高乐泰3542热熔胶PUR电脑手机结构胶

乐泰3542热熔结构胶

开放时间：2-4min
固体：100%
粘度(Mpa)：4000-(咨询特价)
应用温度：90-110℃
存储温度：5 ℃－25 ℃
颜色：乳白至半透明
包装规格：30ml/支（针筒装，外真空包装）15支/盒 8盒/箱
汉高乐泰配套设备：30ml针筒热熔胶粘剂点胶设备
LOCTITE 3542是一种单组份，无溶剂热熔型结构胶。在塑料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘结性，快速固化、细胶线、低成本。
乐泰产品已经成为业界粘接，密封，叠合，联接，绝缘，电子保护和组装的第一
选择。具体的应用包括视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面
密封、PCB组装和保护等等。我们的解决方案帮助便携工业的客户降低成本和提高产品的
可靠性能。乐泰胶(咨询特价)
已经帮助一个客户将外壳塑料对金属的结构粘接的报废率显著
降低。
乐泰3542热熔胶应用：例如，在屏幕ipad结构粘接的应用上，可以点涂出
细到1mm的胶线。即使是这样细的胶层，也同样不会影响粘接强度；这种细胶层也能够确
保客户拥有他们所需要的技术强度，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。
美国乐泰胶3542已成功用于：苹果、三星、中兴、华为、联想、酷派等一些知名品牌

用    途：3542主要应用于边框与触摸屏粘接和平板电脑边框与触摸屏粘接。

产品特性：
反应型热熔胶是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有极高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出极好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。

主要技术指标
外观：乳白色 熔化后程半透明液体状
开放时间(120℃)（秒）：120-240
比重(g /cm3)：(咨询特价)
粘度（120℃）（cps）：6500-(咨询特价)
施胶温度（℃）：110℃-120℃
固化后耐温性能（℃）：—40℃～130℃
溶剂：无溶剂型
使用方法
1、把PUR热熔胶在110℃-120℃下加热熔化，用点胶机施胶于需要被粘接的部位2-4分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）
2、使用之前请先排空胶嘴一小段。
3、建议一般不要超过连续4小时的加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。
4、如果加热时间长了会使胶管后部结皮，此时可捅破结皮以减少打胶的压力。
贮   存
PUR胶应存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。